pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性
*已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN

pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。

pcb可焊性測試/0603可焊性測試儀5200T特點(diǎn)：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)。
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。pcb可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升。

pcb可焊性測試5200T規(guī)格參數(shù)：
潤濕力檢測裝置           檢測范圍                   10·50mN(2級開關(guān))                   ±0.1%FS
                                  精度保證                   ±0.01mN(10mN范圍時(shí))          ±0.05mN(50mN范圍時(shí))
                                  樣品重量調(diào)整范圍      0～10g
驅(qū)動(dòng)裝置                     測定速度                   1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                                  1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
                                                                  5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
                                  浸入深度                   0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
                                                                  1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動(dòng)范圍                     50mmMax
加熱裝置                     加熱范圍                   350°C Max
                                  溫度精度                   溫度達(dá)到235℃時(shí)精度為±2℃
控制溫度方式               PID控制
溫度傳感器                  K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式               USB
電源                            AC100V

 
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