AMS-12_AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)
——桌上型，可定制臺(tái)盤(pán)，適用于各種尺寸的基板。

AMS-12半自動(dòng)基板貼膜機(jī)（切割膜）特點(diǎn)：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)；
·*的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
·手動(dòng)基板上下料；
·手動(dòng)膠膜切割；
·藍(lán)膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類(lèi)        QFN，DFN，LGA等；
膜種類(lèi)          藍(lán)膜或者UV膜；
                寬度：230~400毫米；
                長(zhǎng)度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環(huán)     客戶(hù)可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)；
                8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理        防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺(tái)盤(pán)        可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)；或硅膠臺(tái)盤(pán)，或多孔金屬臺(tái)盤(pán)；
裝卸方式        基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
靜電控制        防靜電涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng)        手動(dòng)軌跡式直切刀；
基板/支架定位   通用標(biāo)線(xiàn)/彈簧定位銷(xiāo)；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)        配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,6A；
壓縮空氣        5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重            110公斤；

AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-08
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（真空）/全自動(dòng)晶圓切割機(jī)（真空）AFM-200
AMSEMI耦合機(jī)_全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI耦合機(jī)_雙工位接收耦合機(jī)