【SPI高速機型】NVI-S300_3D錫膏檢測儀

NVI-S300是2D+3D混動檢查設備

SPI高速機型NVI-S300_3D錫膏檢測儀特點：

2D+3D混動雙面激光測試機構*測試

·可以檢查任意印刷不良

高精度檢出

·18μm標準分辨率（12μm分辨率可選）

高速檢查

·搭載高幀頻相機性能大幅提高

·與上一代機型BPC-SX2相比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒

NVI-S300_3D錫膏檢測儀/SPI檢出規(guī)格：

品名                 NVI-S300

電路板尺寸           50x50mm~510x460mm（標準）

輸出基準             操作面或內面均可（出貨時設定）

輸出方向             從左到右或從右到左（出貨時設定）

輸出高度             900±25mm

檢查項目             少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度

小鄰接距離         0.08mm  鄰接部印刷高度差小于50μm

小檢出元件         腳間距0.15mm CSP,0402元件（單位mm）

處理能力      7,000mm2/sec（標準）

SPI系統(tǒng)規(guī)格：

相機分辨率           標準·高速18μm像素，高精度9μm像素（軟件切換）

照明                 2D：360度全景2段RGB/3D:線型照明

檢查程序做成         從gerber數(shù)據(jù)直接變換

電源              AC100V±10% 1.5kVA單相（50/60Hz）

壓縮空氣             0.4~0.5Mpa 10Nl/min

設備尺寸             W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信號燈）

重量                 約400kg

可選功能             ①L=750mm對應（2分割檢查對應）

                     ②1D,2D條碼對應

                     ③統(tǒng)計解析軟件SPC

                     ④離線編程

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