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    在電子裝配行業(yè)這幾年已經感受到來自環(huán)保要求的強大壓力，當經常用于焊接裝配且清洗工序溶劑中的損耗臭氧層的化學品——氟里昂被明令禁止使用時，這種壓力就變得更明顯了。

    在PCB組件電裝生產中PCB清洗五環(huán)節(jié)上，我們從手工清洗發(fā)展到氟里昂機洗，再發(fā)展到目前的半水清洗機清洗。在用氟里昂清洗階段，我們就充分認識到它的危害，為支持我國政府在《蒙特利爾議定書》中宣布的“中國的清洗行業(yè)計劃到2006年逐步停止使用氟里昂”的承諾，我們所里提出了盡早棄用氟里昂，同時又要保證清洗質量的要求，并提供專項技改經費，足以體現我們對棄用氟里昂的決心。

 

1、PCB組件清洗技術的發(fā)展

上替代氟里昂的清洗工藝以展較快，大致出現了以下幾種工藝技術：

1. 免洗工藝

免洗工藝是指PCB經焊接后，不再進行任何清洗，采用免洗工藝的關鍵是要選用殘余物十分低的新一代助焊劑和助焊劑涂敷方法，焊接方式zuihao采用氮氣保護波峰焊或再流焊，另外對元件、零部件的清潔度要求高。工藝管理要求嚴格做到上述幾點，方可達到預定的質量要求。實際上難以保證線路板組件在各環(huán)節(jié)不被污染，因此在進行三防涂敷前仍需進行清洗。

1. 水洗工藝

水洗工藝是指先用含表面活性劑的水沖洗再用去離子水漂洗的過程。電子行業(yè)PCB清洗需要電阻率：≥10MΩ.cm的去離子水。

1. 溶劑清洗工藝

清洗溶劑加熱溫度及種類選擇，視產品殘留物質需要而定。清洗后廢液需專門處理。

1. 半水洗工藝

半水清洗是將溶劑清洗和水清洗組合起來的工藝方法，美國廠家使用這種工藝方法的較多。由于機載電子產品的特殊性，要求PCB組件的焊接必須是采用松香基助焊劑，同時結合洗滌效果、生產成本、適應性和*性、環(huán)保等方面因素，根據我所實際情況，采用半水洗工藝為優(yōu)。

 

2、半水洗清洗機的特點

    根據廣泛的調研，美國Aqueous SMT2500型半水清洗機滿足我們的要求。該機是在一個工作室內順序自動完成溶劑洗滌、去離子水漂洗、清潔度控制、烘干、清洗劑回收等項工作，并可打印出清洗參數、清洗結果，根據清洗結果自動設定是否需延長漂洗時間。是一臺自動化程度很高的PCB組件清洗設備。其所用溶劑是PCB-wash清洗液與去離子水混合而成，可加溫至50℃左右（視需要而定），對放入清洗室的板組件（固定不動）進行帶壓力旋轉沖淋。純水漂洗使用經過設備自帶的四級過濾裝置過濾后的純水進行帶壓力旋轉沖淋（視需要而定可加溫至50℃左右）。漂洗水液的絕緣電阻可達10MΩ。洗凈后的PCB組按程序設定時間及溫度進行烘干。烘干結束后，設備自動轉入廢舊清洗劑的回收工作狀態(tài)，以便于下一個工作日正常工作。清洗室內一次可放入15～20塊板幅200mm×300mm的PCB組件，工作周期約一小時。為提高工作效率，可將漂洗后的PCB組件放入烘箱內烘干，這時機器的工作周期約半小時，特別適合中小批量PCB組件清洗。