《店鋪內(nèi)所發(fā)布的各款試驗設(shè)備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以歐可儀器業(yè)務員根據(jù)客戶的要求所做的報價單為準》

　　產(chǎn)品特點：

　　1、自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知門禁鎖定控制,門把設(shè)計,箱內(nèi)有大于2、常壓時測試們會被反壓保護。

　　3、內(nèi)壓力愈大時,packing,箱門會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長packing壽命。

　　4、臨界點LIMIT方式自動保護,異常原因與故障指示燈顯示。

　　5、選配訂做：可訂做非標尺寸的箱體;可選購編程控制系統(tǒng)。

　　產(chǎn)品介紹：

　　高壓壽命加速老化試驗箱品牌用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計的更新。應該注意，在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。

　　外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護層針 孔、裂傷、被覆不良處、、等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

　　試驗箱滿足標準：

　　1、IEC60068-2-66

　　2、JESD22-A102-B

　　3、EIAJED4701

　　4、EIA/JESD22

　　5、GB/T2423、40-1997

　　高壓壽命加速老化試驗箱品牌技術(shù)優(yōu)勢：

　　1采用全自動補充水位之功能,試驗不中斷、

　　2.試驗過程的溫度、濕度、壓力，是真 正讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠真 正掌握實際的試驗過程。

　　3.干燥設(shè)計，試驗終止采用電熱干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。

　　4.壓力/溫度對照顯示，*符合溫濕度壓力對照表要求。

　　本產(chǎn)品試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。半導體的測試:ì主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路、、等相關(guān)問題。