現(xiàn)代機械制造工藝的發(fā)展是我國工業(yè)發(fā)展的重要基礎，隨著各種新技術、新工藝的研發(fā)和應用，現(xiàn)代機械制造工藝的精度和效率越來越高，并且在數(shù)控設備的基礎上，能實現(xiàn)自動化、數(shù)字化生產(chǎn)，有效了產(chǎn)品加工的柔韌性。在機械制造的過程中，各個環(huán)節(jié)之間緊密相連，任何一個環(huán)節(jié)的失誤都會對整個生產(chǎn)流程產(chǎn)生影響。在現(xiàn)代機械制造中，計算機信息技術、傳感器技術以及自動化技術得到廣泛應用，要想確保各種技術的協(xié)調運作，就要建立完善的生

工業(yè)技術的發(fā)展需要高精度零件作為基礎，為了滿足市場需求，精密加工技術在質和量兩個方面都有顯著的提升。在加工精度方面，精密加工技術實現(xiàn)了微米、納米級的原件加工，在生產(chǎn)量方面也有大幅提升，能滿足不同形狀、不同尺寸零件的加工需求。以現(xiàn)階段的技術標準而言，精密加工技術加工的零件精確度要保持在1～0.1um，粗糙度保持在0.1～0.01um。目前比較常見的精密加工技術主要有以下幾種。

2.1精密切削技術

在數(shù)控機床切削加工中，要想保零件的加工精度，就要有效控制具、機床和工件等因素對切削的影響，機床的轉速也可精密度。采用超精細的切削進行加工，能對工件進行高精度定位，實現(xiàn)微進給、微控制，從而加工精度[3]。

2.2精密研磨技術

研磨作為工件加工的后一道工序，對研磨技術有較高的要求，尤其是對表面粗糙度有較高要求的工件而言，因為研磨加工的表面為終表面，所以對研磨精度有更高的要求。對集成電路基板上的硅片加工有著較高的精度要求，表面粗糙度要小于2mm，而傳統(tǒng)的研磨技術已經(jīng)無法滿足這種加工精度的要求，需要進行原子級拋光才能滿足要求。為了達到加工精度的要求，各種新型研磨技術應運而生。線修整固著磨料研磨和化學機械研磨都能對原件加工有較高的精度[4]。