智能卡物理壓力測(cè)試設(shè)備介紹：

智能卡物理壓力測(cè)試設(shè)備根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過(guò)往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)*的測(cè)試。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào)：MX-SL

2.測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測(cè)試方法參考: 10.3.22

6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006