STO智能通信終端定制開發(fā)-北京立邁勝控制技術(shù)有限責(zé)任公司

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智能通信終端定制開發(fā)

智能通信終端采用聯(lián)芯科技LTE SoC智能手機芯片LC1860，采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持漫游，下行速度可實現(xiàn)150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨蟆?/span>

LC1860具備的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

同時，LC1860芯片平臺支持Trustzone技術(shù)，全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標(biāo)準(zhǔn)，能積極應(yīng)對日益增長的移動安全需求。該芯片方案目前已有多個客戶項目展開合作，市場初期反響熱烈，基于該平臺的終端產(chǎn)品于今年第三季度末正式推出。

技術(shù)指標(biāo)：28nm工藝;六核Cortex A7 2GHz;雙核MaliT628，1380MPix/s，173MTri/s;支持OpenGL ES3.0，OpenCL1.1，OpenVG1.1;支持雙通道LPDDR3;支持2K LCD Display;2000萬像素攝像能力，支持720P@120幀拍攝;1080P@60fps編解碼，支持H.265;支持Trustzone和安全OS。

采用低功耗設(shè)計，支持Android4.4;支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE;支持LTE Category 4，U/L：50Mbps/150Mbps;支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS;3GPP R9 with TM8，支持6/4支持硬件祖沖之算法;14mm×14mm POP封裝。　　

聯(lián)芯的微博有一組圖表，是用LC1860與競品相比，證明聯(lián)芯的性能更好：