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在電子、醫(yī)療器械、光學(xué)成像等領(lǐng)域，越來越多的精密零件需要進(jìn)行微細(xì)加工，加工部位的形狀越來越細(xì)小，加工精度和表面粗糙度的要求越來越高。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，究竟使用什么工藝更適合？
銑削、放電、線割等傳統(tǒng)加工技術(shù)，目前仍然是微細(xì)加工領(lǐng)域的主流技術(shù)，而以激光為代表的全新先進(jìn)制造技術(shù)正在迅速崛起。一個(gè)是成熟的主流技術(shù)，一個(gè)是生機(jī)勃勃的全新技術(shù)，它們?cè)谖⒓?xì)加工領(lǐng)域：
......
加工深度：0.65mm
孔數(shù)量：2000個(gè)
槽深：30μm
不論你是否正在面臨微細(xì)加工的挑戰(zhàn)，或已經(jīng)自己找到了方法應(yīng)對(duì)眼前的難題，都不妨來聽聽專家的看法，與我們一同探索全新的可能性。
