XDL / XDLM / XDAL

憑借電機(jī)驅(qū)動(dòng)（可選）與自上而下的測(cè)量方向，XDL® 系列測(cè)量儀器能夠進(jìn)行自動(dòng)化的批量測(cè)試。提供 X 射線源、濾波器、準(zhǔn)直器以及探測(cè)器不同組合的多種型號(hào)，從而能夠根據(jù)不同的測(cè)量需求選擇的 X 射線儀器。

特性：

X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測(cè)量任務(wù)

由于測(cè)量距離可以調(diào)節(jié)（zui大可達(dá) 80 mm），適用于測(cè)試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件

通過可編程 XY 工作臺(tái)與 Z 軸（可選）實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的批量測(cè)試

使用具有高neng量分辨率的硅漂移探測(cè)器，非常適用于測(cè)量超薄鍍層（XDAL 設(shè)備）

應(yīng)用：

鍍層厚度測(cè)量

大型電路板與柔性電路板上的鍍層測(cè)量

電路板上較薄的導(dǎo)電層和/或隔離層

復(fù)雜幾何形狀產(chǎn)品上的鍍層

鉻鍍層，如經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

氮化鉻 (CrN)、氮化鈦 (TiN) 或氮碳化鈦 (TiCN) 等硬質(zhì)涂層厚度測(cè)量

材料分析

電鍍槽液分析

電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層分析