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詳細介紹
特徵 多款規(guī)格通用HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可通用8吋與12吋產(chǎn)品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平臺。關鍵零組件自制HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列的各關鍵零組件，如滾珠絲杠、直線導軌與單軸機器人等，皆由HIWIN自行研發(fā)制造且軟硬件垂直整合，可依客戶需求進行彈性客制化服務。 應用 應用于半導體各制程設備，如光刻、蝕刻、CVD、PVD、清洗與檢測等
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