產(chǎn)品介紹：    

       XTL-DP50B為半導體激光打標機的增強機型，可以根據(jù)用戶需要，增配夾具工裝和上下料系統(tǒng)等。完善合理的整機設(shè)計，控制系統(tǒng)和打標軟件*的結(jié)合使產(chǎn)品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。打標機廠家直銷，價格實惠

.具有光斑小、打標精細度高、光斑穩(wěn)定可靠、速度快、打標效果較易調(diào)試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續(xù)24小時滿負荷運行

技術(shù)特點：

       機型核心部件均采用進口優(yōu)質(zhì)部件，大大提高了設(shè)備的穩(wěn)定性

       體積小：采用一體化設(shè)計，激光頭的體積為400mm×260mm×150mm
       功耗低：整機功耗≤2000W
       精度高：zui小標刻線寬為0.03mm
       速度快：速度可以達到12000mm/s
       穩(wěn)定性好：采用水冷結(jié)構(gòu)，一體化設(shè)計，輸出功率波動小于2%

應用領(lǐng)域：電子元器件、IC芯片、面板、量具、各類機械零件、五金工具和刻度盤等硬質(zhì)合金材料。

    技術(shù)參數(shù)：

    zui大激光功率：50W

    激光波長：1064nm

    打標范圍：100mm×100mm

    打標深度：0.02mm-1mm視材料而定

    打標線速：≤7000mm/s

    zui小線寬：0.01mm

    zui小字符：0.2mm

    重復精度：±0.002mm

    整機耗電功率：≤1.5KW

    電力需求：220V±10%/50Hz/30A

    外型盡寸（長×寬×高）以實際尺寸為準

    光路系統(tǒng)：800mm×430mm×1200mm

    冷卻系統(tǒng)：380mm×630mm×740mm

    控制系統(tǒng)：560mm×660mm×1000mm