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當前位置:昆山思拓機器有限公司>> 雙工位紫外激光切割機
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更新時間:2021-12-18 16:09:41瀏覽次數(shù):558次
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性能特點 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 光源及光學系統(tǒng):采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定性半導體泵浦激光器,實現(xiàn)"冷"加工方式;優(yōu)化設(shè)計的光學系統(tǒng),實現(xiàn)低功率損耗,較小聚焦光斑尺寸,保證加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和加工精度。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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產(chǎn)品主要應用范圍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 撓性電路板(FPC)、剛性電路板、剛-撓結(jié)合電路板和芯片封裝基板的切割或分板 ◆ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工 ◆ 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔 ◆ ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
技術(shù)規(guī)格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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