國(guó)華等離子設(shè)備改善PCB制程PCB鐳射鉆孔殘膠:
PCB鐳射鉆孔殘導(dǎo)致的原因:
PCB板雷射孔不潔基本上有四個(gè)主要可能因素:
1.雷射能量不佳
2.樹(shù)脂均勻度不佳
3.異物遮蔽PCB孔造成樹(shù)脂去除不良
4.與去PCB板膠渣製程參數(shù)未搭配
可能的解決方案:
雷射鑽孔不潔基本上就是樹(shù)脂殘留孔底,因而被判定是鑽孔不潔,主要的問(wèn)題如前述分析·針對(duì)這些主要可能性提出解決方案:
對(duì)策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射頭發(fā)生衰減,或者是光學(xué)機(jī)構(gòu)污染造成能量偏楚,有效的方法是請(qǐng)?jiān)瓘S對(duì)機(jī)臺(tái)作細(xì)部確認(rèn),以保證機(jī)臺(tái)運(yùn)作正常。
對(duì)策2.
由于PCB雷射加工的電路板目前多用純樹(shù)脂基材,在壓合過(guò)程中樹(shù)脂厚度的均勻性不易控制,尤其會(huì)被內(nèi)部線路的厚度均勻度所影響。某些電路板會(huì)有塞孔后再在孔上作盲孔的設(shè)計(jì),如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困擾,這種狀態(tài)不能只想雷射的寬容度要增加·對(duì)樹(shù)脂均勻度的改善也要加把勁。
對(duì)策3.
雷射是依賴光能將樹(shù)脂溶解或分解移除,如果被遮蔽就會(huì)發(fā)生去除不良的問(wèn)題·改善鑽孔環(huán)境及板面的清潔度是有效的辦法。
對(duì)策4.
二氧化碳雷射并不能*去除樹(shù)脂,一般都會(huì)留下1~3微米的愛(ài)留樹(shù)脂?因此除膠渣時(shí)必須確實(shí)去除。某些廠商為了控制孔型,也會(huì)修正雷射加工參數(shù)·將除渣的參數(shù)作整體考量。因此如果除膠渣的狀態(tài)發(fā)生變化,千菌不可將問(wèn)題好給雷射,雖然常常這樣的問(wèn)題被歸給雷射加工。
國(guó)華等離子設(shè)備改善PCB制程PCB鐳射鉆孔殘膠,使用昆山國(guó)華電子等離子設(shè)備還可以改善各種PCB制程中所遇到的問(wèn)題,