PCB板層壓補(bǔ)強(qiáng)等離子處理設(shè)備

等離子體表面技術(shù)的一項(xiàng)重要工藝便是等離子清洗。通過與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以及經(jīng)壓縮空氣加速的活性氣體射流，將污物顆粒除去，轉(zhuǎn)換為氣相，并通過真空泵用連續(xù)氣體流將其排出。由此所獲得的純度等級(jí)較高。在發(fā)生氧化銅還原反應(yīng)時(shí)，氧化銅與氫氣的混合氣體-等離子體接觸，氧化物會(huì)發(fā)生化學(xué)還原反應(yīng)，并生成水蒸汽。該氣體混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2，所含的 H2 含量低于 5%。對(duì)于常壓等離子體而言，其發(fā)揮作用的時(shí)候具有*的氣體消耗量。

等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行處理能夠?yàn)槲覀儙砟男┲饕獌?yōu)勢：

技術(shù)適用于在線工藝，例如，在對(duì)連續(xù)型型材、管件進(jìn)行包護(hù)、膠粘，粘結(jié)或者涂層之前進(jìn)行等離子清洗。該項(xiàng)技術(shù)適合用于機(jī)器人，也就是說，借助機(jī)器人可用等離子射流對(duì) 表面進(jìn)行掃描。通過 等離子表面處理設(shè)備 可以進(jìn)行局部的表面清洗，不會(huì)接觸其余表面部分，例如，在焊線（引線焊接）前對(duì) Al, Au 和 Cu 材質(zhì)的焊盤進(jìn)行清洗，無需接觸表面的其余部分。

金屬的等離子處理:

有些處理產(chǎn)品被 脂肪、油、蠟和其他有機(jī)和無機(jī)污染物（包括氧化層）所覆蓋。對(duì)于某些應(yīng)用用途而言，表面必須清潔，并且不得存在任何氧化物，例如：

1 在 涂層之前

2 在 粘結(jié)之前

3 在打印之前

4 在 PVD- 和 CVD-噴涂之前

5 對(duì)于某些 特定醫(yī)療應(yīng)用時(shí)

6 對(duì)于 分析型傳感器

7 在 粘接之前

8 在 對(duì)印刷電路板進(jìn)行錫焊焊接之前

此處，等離子體以 兩種 不同的方式發(fā)揮作用：

1.除去了有機(jī)層（含碳污染物）

材料會(huì)受到例如， 氧氣 和空氣的 化學(xué) 腐蝕,通過超壓吹掃，將其從表面去除。通過等離子體中的高能量粒子，臟污會(huì)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小型分子 ，并借此將其移除。臟污的厚度只允許達(dá)到 幾百納米 ，因?yàn)榈入x子的清除速度僅能夠達(dá)到每次幾 nm。脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機(jī)成分 。這一點(diǎn)同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

2.還原氧化物

金屬氧化物會(huì)和工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮?dú)獾幕旌衔铩５入x子體射流的熱效應(yīng)可能會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步的氧化。故此建議在惰性氣體環(huán)境下進(jìn)行處理。

塑料的等離子處理:

進(jìn)行常壓等離子處理的時(shí)候，等離子清洗不得脫離于等離子活化。作為工藝氣體 ，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。該原理和金屬的等離子清洗是*的。

玻璃和陶瓷的等離子處理：

清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金屬是一樣的。作為清洗玻璃的工藝氣體 ，通常使用壓縮空氣。一般而言，大多用 壓縮空氣 進(jìn)行 清洗 。作為重要參數(shù)，此處必須對(duì)距離、速度以及反復(fù)處理（是多次進(jìn)行處理）加以考慮。

等離子表面處理設(shè)備處理速度：

較之于活化工藝，清洗速度可達(dá)每秒幾 cm。有效清洗需對(duì)表面進(jìn)行升溫，只有借助較低的速度才能達(dá)到這一目的。

在常壓等離子體技術(shù)中，氣體在常壓下借助高電壓被激發(fā)，并點(diǎn)燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應(yīng)：等離子表面處理設(shè)備是通過等離子射流中所含的活性粒子進(jìn)行活化和精密清洗。此外，借助經(jīng)壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數(shù)，會(huì)對(duì)處理結(jié)果造成不同程度的影響。

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