詳細(xì)介紹
特徵
軟硬體垂直整合優(yōu)勢,並且採用高精密,高剛性直驅(qū)馬達(dá),重複精度達(dá)±0.02mm,迴轉(zhuǎn)半徑小,空間使用率高。
應(yīng)用
適用於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。
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參考價 | 面議 |
更新時間:2021-04-12 09:53:02瀏覽次數(shù):245
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軟硬體垂直整合優(yōu)勢,並且採用高精密,高剛性直驅(qū)馬達(dá),重複精度達(dá)±0.02mm,迴轉(zhuǎn)半徑小,空間使用率高。
應(yīng)用
適用於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。