蔡司掃描電子顯微鏡Sigma560

　　高吞吐量分析。自動(dòng)化原位實(shí)驗(yàn)。

　　真實(shí)樣品的高效分析：基于 SEM 的分析具有速度和多功能性。

　　使您的原位實(shí)驗(yàn)自動(dòng)化：用于無(wú)人值守測(cè)試的全集成實(shí)驗(yàn)室。

　　對(duì) 1 kV 以下具有挑戰(zhàn)性的樣品進(jìn)行成像：收集全面的樣品信息。

　　真實(shí)樣本的高效分析

　　利用 EDS 的多功能性進(jìn)行調(diào)查并加快速度Sigma 560 流的 EDS 幾何結(jié)構(gòu)可提高您的分析效率。兩個(gè) 180° 徑向相對(duì)的 EDS 端口保證了吞吐量和無(wú)陰影映射，即使在低射束電流和低加速電壓下也是如此。

　　腔室上用于 EBSD 和 WDS 的附加端口允許進(jìn)行 EDS 以外的分析。

　　即使是非導(dǎo)體也可以使用新的 NanoVP lite 模式進(jìn)行分析，具有更多的信號(hào)和對(duì)比度。

　　新的 aBSD4 檢測(cè)器可輕松提供高度形貌樣品的圖像。

　　自動(dòng)化您的原位實(shí)驗(yàn)

　　完集成的無(wú)人值守測(cè)試實(shí)驗(yàn)室Sigma的原位實(shí)驗(yàn)室是一種完集成的解決方案，可在無(wú)人值守的自動(dòng)化工作流程中實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于操作員的加熱和拉伸測(cè)試結(jié)果。

　　通過(guò)分析 3D 中的納米級(jí)特征進(jìn)一步擴(kuò)展您的工作流程：執(zhí)行 3D STEM 斷層掃描或執(zhí)行基于 AI 的圖像分割。

　　新的 aBSD4 允許實(shí)時(shí) 3D 表面建模 (3DSM)。

　　輕松對(duì)具有挑戰(zhàn)性的樣品進(jìn)行成像

　　查看 1 kV 及以下的差異在 1 kV 甚至 500 V 下實(shí)現(xiàn)信息成像和分析：Sigma 560 的低電壓分辨率在 500 V 時(shí)指為 1.5 nm。

　　使用新的 aBSD 或 C2D 檢測(cè)器，在加速電壓低至 3 kV 的新 NanoVP lite 模式下，在可變壓力下輕松研究具有挑戰(zhàn)性的樣品。

　　如果您正在研究電子設(shè)備，您會(huì)希望保持清潔的環(huán)境。通過(guò)(強(qiáng)烈推薦)等離子清潔器和允許穿梭 6 英寸晶圓的新型大型氣閘，保護(hù)您的腔室免受污染。

　　Gemini 1 光學(xué)

　　Gemini 1 光學(xué)系統(tǒng)由三個(gè)元件組成：物鏡、光束增強(qiáng)器和 Inlens 檢測(cè)概念。物鏡設(shè)計(jì)結(jié)合了靜電場(chǎng)和磁場(chǎng)，以大限度地提高光學(xué)性能，同時(shí)將對(duì)樣品的場(chǎng)影響降至低。這使得即使在具有挑戰(zhàn)性的樣品(如磁性材料)上也能實(shí)現(xiàn)出色的成像。Inlens 檢測(cè)概念通過(guò)檢測(cè)二次 (SE) 和/或背散射 (BSE) 電子確保有效的信號(hào)檢測(cè)，同時(shí)大限度地縮短成像時(shí)間。光束增強(qiáng)器保證小探頭尺寸和高信噪比。

　　靈活檢測(cè)

　　Sigma 具有一套不同的檢測(cè)器。使用新的檢測(cè)技術(shù)表征您的樣品。使用 ETSE 和用于高真空模式的 Inlens 檢測(cè)器獲取高分辨率地形信息。使用 VPSE 或 C2D 檢測(cè)器在可變壓力模式下獲得清晰的圖像。使用 aSTEM 檢測(cè)器生成高分辨率透射圖像。使用不同的可選 BSE 檢測(cè)器(例如 aBSD 檢測(cè)器)研究成分和形貌。