擴(kuò)展非破壞性納米尺度成像的范圍和價(jià)值

　　使用蔡司Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實(shí)現(xiàn)低至50 nm的空間分辨率，這是基于實(shí)驗(yàn)室的X射線成像系統(tǒng)中較高的。 通過非破壞性3D成像體驗(yàn)性能和靈活性，在當(dāng)今的突破性研究中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 創(chuàng)新的Xradia Ultra架構(gòu)采用的X射線光學(xué)系統(tǒng)，采用同步加速器技術(shù)，具有吸收和相位對(duì)比。 現(xiàn)在能量為5.4 keV，您可以將納米級(jí)成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實(shí)現(xiàn)更好的對(duì)比度和圖像質(zhì)量。 期望在不同條件下實(shí)現(xiàn)*先的原位和4D能力，以研究結(jié)構(gòu)演變。 利用3D X射線成像擴(kuò)展材料研究，生命科學(xué)，自然資源和各種工業(yè)應(yīng)用的探索極限。

　　較高分辨率，更高對(duì)比度，更快

　　蔡司解決方案在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供世界上非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對(duì)比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進(jìn)的*先光學(xué)系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界較佳的分辨率和對(duì)比度。這種創(chuàng)新儀器通過為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關(guān)鍵的非破壞性步驟，實(shí)現(xiàn)了突破性研究。

　　通過為5.4 keV的研究提供更高的對(duì)比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復(fù)合材料，燃料電池，地質(zhì)樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和實(shí)驗(yàn)室設(shè)施中率*先行了納米級(jí)X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的較前沿。

　　通過使納米級(jí)X射線成像速度提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無論您的工作是針對(duì)科學(xué)還是工業(yè)。對(duì)于顯微鏡實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程轉(zhuǎn)化為允許更多用戶在更短的時(shí)間內(nèi)利用儀器的能力，從而將XRM擴(kuò)展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重復(fù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的4D和原位研究，使這些技術(shù)適用于更多應(yīng)用。如果您的應(yīng)用非常有針對(duì)性，例如用于探索石油和天然氣開采可行性的數(shù)字巖石物理，Xradia 810 Ultra可提供可用于在幾小時(shí)內(nèi)表征關(guān)鍵參數(shù)(如孔隙度)的測(cè)量數(shù)據(jù)。

　　優(yōu)點(diǎn)

　　在實(shí)驗(yàn)室中可獲得的較高分辨率 - 低至50納米的3D X射線成像

　　非破壞性3D X射線成像允許對(duì)同一樣品進(jìn)行重復(fù)成像，以便直接觀察微觀結(jié)構(gòu)的演變

　　吸收和Zernike相位對(duì)比成像各種材料 - 中等到低Z，碳酸鹽到頁巖，組織到生物力學(xué) - 在納米尺度上快10倍

　　無需研究人員對(duì)同步加速器的有限訪問或使同步加速器時(shí)間更有效的挑戰(zhàn)，您的實(shí)驗(yàn)室就會(huì)產(chǎn)生同步加速器

　　基于更快的圖像采集時(shí)間提高經(jīng)濟(jì)效益，將中心顯微鏡實(shí)驗(yàn)室的范圍擴(kuò)大到更廣泛的研究人員

　　可切換的視野范圍為16至65μm，較適合您的成像需求

　　在原位設(shè)備內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行成像時(shí)保持高分辨率

　　用于斷層攝影重建的自動(dòng)圖像對(duì)準(zhǔn)

　　在您的實(shí)驗(yàn)室中開發(fā)，準(zhǔn)備和測(cè)試您計(jì)劃的同步加速器實(shí)驗(yàn)，以提高同步加速器光束時(shí)間的有效性

　　現(xiàn)在，Scout-and-Scan控制系統(tǒng)具有簡(jiǎn)單的基于工作流程的用戶界面，非常適合成像實(shí)驗(yàn)室，用戶可以擁有各種各樣的經(jīng)驗(yàn)水平