昆山國華等離子處理設(shè)備用于FPC制程補(bǔ)強(qiáng)
等離子表面處理設(shè)備，低溫等離子體（Plasma）應(yīng)用已經(jīng)是一個(gè)具有影響的重要的科學(xué)與工程，對(duì)高科技經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及傳統(tǒng)工業(yè)的改造有著巨大的影響。三分之一微電子器件設(shè)備采用等離子體技術(shù)，高分子材料百分之九十都要經(jīng)過低溫等離子體清洗和等離子體表面處理。科學(xué)家預(yù)測(cè)：二十一世紀(jì)低溫等離子體科學(xué)與技術(shù)將會(huì)產(chǎn)生突破，低溫等離子清洗機(jī)、等離子處理機(jī)、等離子表面處理設(shè)備在

昆山國華等離子處理設(shè)備用于FPC制程補(bǔ)強(qiáng)

等離子表面處理設(shè)備，低溫等離子體（Plasma）應(yīng)用已經(jīng)是一個(gè)具有影響的重要的科學(xué)與工程，對(duì)高科技經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及傳統(tǒng)工業(yè)的改造有著巨大的影響。三分之一微電子器件設(shè)備采用等離子體技術(shù)，高分子材料百分之九十都要經(jīng)過低溫等離子體清洗和等離子體表面處理。科學(xué)家預(yù)測(cè)：二十一世紀(jì)低溫等離子體科學(xué)與技術(shù)將會(huì)產(chǎn)生突破，低溫等離子清洗機(jī)、等離子處理機(jī)、等離子表面處理設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)、聚合物薄膜、生命科學(xué)、等離子體合成、等離子體三廢處理等領(lǐng)域相對(duì)傳統(tǒng)工藝將有革命性的改變。

昆山國華電子科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣、低壓及常壓等離子清洗機(jī)、等離子處理機(jī)、等離子刻蝕機(jī)、等離子除膠機(jī)、等離子體清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、是一家專業(yè)的等離子表面處理設(shè)備廠家。

生產(chǎn)工廠位于江蘇蘇州昆山市玉山鎮(zhèn)昆嘉路2161號(hào)，公司品牌商標(biāo)為:"昆山國華”，引進(jìn)德國*等離子體應(yīng)用技術(shù)及等離子表面處理技術(shù)，其系列產(chǎn)品覆蓋全國大部分省市，并銷往全國各地等地區(qū)。

真空等離子清洗機(jī)/大氣等離子處理機(jī)有幾種稱謂，又稱低溫等離子體處理機(jī),等離子處理器,等離子處理儀,低溫等離子表面處理機(jī),等離子處理設(shè)備，等離子體處理設(shè)備，電漿清洗機(jī)，電漿處理機(jī)，plasma處理機(jī)，plasma清洗機(jī)，等離子清洗器，等離子清洗儀，等離子刻蝕機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子體清洗機(jī)，等離子體清洗器，等離子體清洗設(shè)備。可分為小型、中型及大型等離子表面處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)生產(chǎn)等場(chǎng)合。工作原理是通過其等離子處理技術(shù)，改善材料表面潤(rùn)濕能力，等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

等離子清洗-等離子處理-等離子刻蝕-等離子去膠-等離子活化-廢氣處理/電催化污水處理

昆山國華等離子處理設(shè)備用于FPC制程補(bǔ)強(qiáng)，設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域包括：

① 陶瓷封裝：

陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用國華等離子清洗，可去除有機(jī)物鑽汙提高鍍層質(zhì)量。

② 引線框架的表面處理：微電子封裝領(lǐng)域采用引線框架的塑封形式，仍占主流，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作爲(wèi)引線框架，銅的氧化物與其它一些有機(jī)汙染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝後密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔淨(jìng)是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)國華等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超淨(jìng)化和活化的效果，成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高。

③ 芯片粘接前處理：

芯片與封裝基板的粘接是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)爲(wèi)疏水性和惰性，粘接性能較差，粘接過程中界面易産生空隙，給密封封裝後的芯片帶來很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活等等