全封閉光纖激光打標機

機型簡介

  本機利用高能量的微米級激光，直接作用于金屬非金屬材料表面，通過高速掃描系統(tǒng)改變光的運行軌跡，快速氣化產(chǎn)品表面，留下久精細的痕跡。這是一種免接觸標記方式，對材料沒有其他損傷和損耗，不改變材料的任特性，標記字符可以達到幾十絲，仍然非常清晰。內(nèi)容可以即時由電腦設計當場輸出。尤其適合要求精細標記的珠寶首飾等行業(yè)。

全封閉光纖激光打標機

機型特點

①體積小，功耗小

②響應速度快，效率高

③線條精細，標刻效果精美

④紅光定位，打標精確

⑤設備性能優(yōu)異，能量輸出穩(wěn)定，確保打標效果

適用材料

  普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封袋、絕緣層），陶瓷和硅晶片。

技術指標

激光波長：1064nm

激光功率：30W/50W/100W

光束質量：<1.5M2

激光輸出功率：10%-*連續(xù)可調

聚集光點直徑：<0.01mm

標刻范圍：0.01-0.40mm

標刻速度：>800個標準字符/秒

小字符：0.15

小線寬：0.012mm

重復精度：±0.003mm

主機供電/功耗：220V/單相/50Hz/<160W