產(chǎn)品簡介 產(chǎn)地 國產(chǎn) 激光劃片機采用xian進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、模塊化設(shè)計、進(jìn)口核心部件、光電轉(zhuǎn)換效率高、光束熱影響區(qū)小、切口平整、光滑、無裂紋、光路氣密；劃片速度快、精度高；ND：YAG激光、聲光Q調(diào)制、X、Y數(shù)控工作臺，步進(jìn)電機驅(qū)動，計算機控制，CADCORELDRAW繪制圖形進(jìn)行加工；整機性能穩(wěn)定，可靠性高可連續(xù)２４小時工作；
詳細(xì)介紹 激光劃片機【產(chǎn)品型號】HHL-50 HHD-50【產(chǎn)品簡介】硅晶片切割、劃片 激光劃片機【產(chǎn)品特性】采用xian進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、模塊化設(shè)計、進(jìn)口核心部件、光電轉(zhuǎn)換效率高、光束熱影響區(qū)小、切口平整、光滑、無裂紋、光路氣密；劃片速度快、精度高；ND：YAG激光、聲光Q調(diào)制、X、Y數(shù)控工作臺，步進(jìn)電機驅(qū)動，計算機控制，CADCORELDRAW繪制圖形進(jìn)行加工；整機性能穩(wěn)定，可靠性高可連續(xù)２４小時工作；配備吸塵、CCD監(jiān)視系統(tǒng)及真空吸附系統(tǒng)【應(yīng)用領(lǐng)域】單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機模板的切割
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