產(chǎn)品簡介 產(chǎn)地 國產(chǎn) 激光劃片機(jī)采用xian進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、模塊化設(shè)計(jì)、進(jìn)口核心部件、光電轉(zhuǎn)換效率高、光束熱影響區(qū)小、切口平整、光滑、無裂紋、光路氣密;劃片速度快、精度高;ND:YAG激光、聲光Q調(diào)制、X、Y數(shù)控工作臺(tái),步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),計(jì)算機(jī)控制,CADCORELDRAW繪制圖形進(jìn)行加工;整機(jī)性能穩(wěn)定,可靠性高可連續(xù)24小時(shí)工作;
詳細(xì)介紹 激光劃片機(jī)【產(chǎn)品型號(hào)】HHL-50 HHD-50【產(chǎn)品簡介】硅晶片切割、劃片 激光劃片機(jī)【產(chǎn)品特性】采用xian進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)、模塊化設(shè)計(jì)、進(jìn)口核心部件、光電轉(zhuǎn)換效率高、光束熱影響區(qū)小、切口平整、光滑、無裂紋、光路氣密;劃片速度快、精度高;ND:YAG激光、聲光Q調(diào)制、X、Y數(shù)控工作臺(tái),步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng),計(jì)算機(jī)控制,CADCORELDRAW繪制圖形進(jìn)行加工;整機(jī)性能穩(wěn)定,可靠性高可連續(xù)24小時(shí)工作;配備吸塵、CCD監(jiān)視系統(tǒng)及真空吸附系統(tǒng)【應(yīng)用領(lǐng)域】單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機(jī)模板的切割