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詳細(xì)介紹
IC系列-雙軌全自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)
激光器類型與功率可選，可與半導(dǎo)體端面泵浦、光纖激光以及CO2系列等激光標(biāo)記系統(tǒng)結(jié)合，應(yīng)用范圍廣泛, 能滿足廣大用戶對(duì)各種類型或材料的C料條進(jìn)行激光標(biāo)記的加工。
IC系列-雙軌全自動(dòng)激光標(biāo)記系統(tǒng)
● 高效率
系統(tǒng)配備的高速進(jìn)口振鏡掃描系統(tǒng)配合雙通道數(shù)字控制軟件，采用雙軌上下料設(shè)計(jì)、減少料條在傳輸過程中耗費(fèi)時(shí)間。雙倍提高生產(chǎn)效率。
● 高加工良率
采用自動(dòng)檢測(cè)放反系統(tǒng)以及定位針固定料條形式，確保產(chǎn)品加工精度和良率。
● 長(zhǎng)壽命
的光纖激光器，保證設(shè)備的使用壽命。
● IC的控制軟件
公司自主研發(fā)的IC激光標(biāo)記控制軟件，可以通過調(diào)整校正陣列精度，控制IC料條的傳輸、標(biāo)記、下料的每個(gè)加工流程，并可根據(jù)加工需求編制圖案字體，選擇單元編輯功能，實(shí)現(xiàn)軟件與硬件系統(tǒng)*的結(jié)合。
設(shè)備型號(hào) | DPF-MI20 | DPF-MI30 |
輸出功率 | 20W | 30W |
激光波長(zhǎng) | 1064nm | |
脈沖頻率 | 20KHz～200KHz | |
上下料形式 | 自動(dòng)上、下料 | |
IC封裝形式 | 常見DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封裝形式的料條 | |
出光形式 | 單頭或雙頭 | |
標(biāo)記范圍 | 單頭：240mm×240mm雙頭：150mm×300mm | |
標(biāo)記方式 | 靜態(tài)標(biāo)記 | |
光斑直徑 | 0.03mm | |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | |
環(huán)境要求 | 溫度：13℃～35℃濕度：5%～75%要求設(shè)備應(yīng)用環(huán)境通風(fēng)無(wú)塵 | |
設(shè)備功耗 | 1.2KW | |
電力要求 | 單相220V/50～60Hz、10A | |
外形尺寸(L X W XH) | 800mmx1150mmx2370mm | |
設(shè)備重量 | 300kg | |
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