玻璃超快激光切割機(jī)

  產(chǎn)品應(yīng)用

    適用于藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃等脆性材料以及熱敏感的高分子無機(jī)材   料，主要用在手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形、指紋識(shí)別芯片、液晶面板、   無機(jī)材料的新型微細(xì)電子電路的切割和微細(xì)鉆孔。

  玻璃超快激光切割機(jī)

  產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

    1. 切割邊緣品質(zhì)好，斷面無錐度以及靜壓強(qiáng)度高等特點(diǎn)。
    2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意   有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,小10μm的崩邊和熱影響區(qū)。
    3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺(tái)精度     ≤±3μm.
    4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角   邊、影像特征點(diǎn)等。
    5. 切割速度快，大幅提高產(chǎn)能，設(shè)備無需任何耗材，使用成本優(yōu)   勢(shì)明顯

  技術(shù)參數(shù)