產(chǎn)品簡介 產(chǎn)地 國產(chǎn) 激光錫球噴射焊接機產(chǎn)品應(yīng)用電子:手機攝像頭(CCM)模組焊接、手機軟板連接點焊接、精密聲控器件、光電子產(chǎn)品、傳感器焊接。線材:焊接高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線。其他行業(yè):FPC+PCB/FCP軟硬板焊接、晶圓、微機電系統(tǒng)、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。
詳細(xì)介紹 激光錫球噴射焊接機產(chǎn)品應(yīng)用 電子:手機攝像頭(CCM)模組焊接、手機軟板連接點焊接、精密聲控器件、光電子產(chǎn)品、傳感器焊接。 線材:焊接高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線。 其他行業(yè):FPC+PCB/FCP軟硬板焊接、晶圓、微機電系統(tǒng)、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。 激光錫球噴射焊接機產(chǎn)品描述 激光焊接機,通過激光融化錫球,并利用惰性氣體壓力,將熔化后的錫料,噴射到焊點表面,形成互聯(lián)焊點。可實現(xiàn)高精度點焊,熱影響區(qū)小、變形小;焊接速度快,焊接平整、美觀,焊后無需處理;焊接質(zhì)量高,無氣孔,可精確控制;聚焦光點小,定位精度高,易實現(xiàn)自動化。對于一些對溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域,能有效的保證焊接精度和高質(zhì)量焊點。 產(chǎn)品優(yōu)勢 1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大 2. CCD定位系統(tǒng),可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求 3. 加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內(nèi)完成 4. 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化,無飛濺 5. 不需助焊劑、無污染,大限度保證電子器件壽命 6. 在加工過程中,激光不與焊接對象產(chǎn)生任何接觸,從而不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力,*消弱了熱效應(yīng)。 7. 能量反饋,輸出能量波形設(shè)定,帶來穩(wěn)定的焊接品質(zhì)