激光錫球噴射焊接機(jī)

產(chǎn)品應(yīng)用

  電子：手機(jī)攝像頭(CCM)模組焊接、手機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、光電子產(chǎn)品、傳感器焊接。
  線材：焊接高速線束、連接線、網(wǎng)通線、天線、漆包線。
  其他行業(yè)：FPC+PCB/FCP軟硬板焊接、晶圓、微機(jī)電系統(tǒng)、HDD(HGA,HSA)等高精密部件的焊接。

激光錫球噴射焊接機(jī)

產(chǎn)品描述

  激光焊接機(jī)，通過激光融化錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。可實(shí)現(xiàn)高精度點(diǎn)焊，熱影響區(qū)小、變形小；焊接速度快，焊接平整、美觀，焊后無(wú)需處理；焊接質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可精確控制；聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。對(duì)于一些對(duì)溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域，能有效的保證焊接精度和高質(zhì)量焊點(diǎn)。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  1. 高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大
  2. CCD定位系統(tǒng)，可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求
  3. 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成
  4. 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無(wú)飛濺
  5. 不需助焊劑、無(wú)污染，大限度保證電子器件壽命
  6. 在加工過程中，激光不與焊接對(duì)象產(chǎn)生任何接觸，從而不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力，*消弱了熱效應(yīng)。
  7. 能量反饋，輸出能量波形設(shè)定，帶來(lái)穩(wěn)定的焊接品質(zhì)