詳細介紹
半導體激光打標機75W2
機器原理:半導體側(cè)面泵浦激光打標機是使用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質(zhì),使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子在Q開關的作用下形成波長1064nm的巨脈沖激光輸出,電光轉(zhuǎn)換效率高。激光束通過電腦控制振鏡改變激光束光路實現(xiàn)自動打標。
半導體激光打標機75W2
機型特點:半導體側(cè)面泵浦激光打標機,采用半導體發(fā)光源取代傳統(tǒng)的YAG燈泵浦介質(zhì),使得激光輸出穩(wěn)定,在高低激光功率下都有優(yōu)良的表現(xiàn)力,輸出光束更為精細,激光光束質(zhì)量已達到 6M2;模式更好,打標精度更高。同時采用了研發(fā)的高速打標控制系統(tǒng),打標速度更快,性能更穩(wěn)定;配套的軟件更易編輯和操作;功能更加豐富。
技術(shù)參數(shù)
型號 | NG-DP75 |
大激光功率 | 75W |
激光波長 | 1064nm |
光束質(zhì)量 | <6M2 |
重復頻率 | ≤50KHZ |
標配標記范圍 | 50mm×50mm |
選配標記范圍 | 100×100/150×150/250×250mm |
標記深度 | ≤0.4mm |
標記線速 | ≤7000mm/s |
小線寬 | 0.015mm |
小字符 | 0.2mm |
重復精度 | ±0.003mm |
整機耗電功率 | 2.5KW |
電力需求 | 220V/50HZ/20A |