機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
百德集團(tuán)提供工藝技術(shù)和應(yīng)用專業(yè)，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品製造性能
| 機(jī)床規(guī)格 | HSA5 |
| 各軸行程 | |
| X 軸 | 200mm (7.8 inches) |
| Y 軸 | 200mm (7.8 inches) |
| Z 軸 | 250mm (9.8 inches) |
| A 軸 | 連續(xù) |
| B 軸 | - 135° / + 100° |
| 進(jìn)給速度 | |
| X 軸，Y 軸和 Z 軸 | 10m/min (390ipm) |
| A 軸 | 15 RPM |
| B 軸 | 10 RPM |
| 精度 | |
| X 軸，Y 軸和 Z 軸 | 0.010mm (0.0004”) |
| A 軸和 B 軸 | 0.00550 (20 弧秒) |
| 重覆精度 | |
| X 軸，Y 軸和 Z 軸 | 0.008mm (0.0003”) |
| A 軸和 B 軸 | 0.0040 (15 弧秒) |
| 雷射系統(tǒng) | |
| 光纖雷射器 | 1070nm 波長(zhǎng) 50 - 100 瓦平均功率 開(kāi)關(guān)脈衝 - 100kHz |
| 光束傳輸系統(tǒng) | |
| 掃描頭 | X 和 Y 通過(guò)鏡子 振鏡電機(jī)驅(qū)動(dòng) 焦距 163 毫米（6.4 英寸）典型值 雷射光斑尺寸 75 微米 (0.003") |
| 控制系統(tǒng) | |
| PC based 平臺(tái) | Windows 7® 操作系統(tǒng) |
| 軸驅(qū)動(dòng) | 交流電機(jī) 式編碼器 |
| 操作界面 | 機(jī)器掛件 |
| 機(jī)器模式選擇 | 手動(dòng)、自動(dòng)、MDI等 |
| 機(jī)器手動(dòng)控制 | 觸控螢?zāi)换虬粹o |
| 零件程序編輯 | 觸控螢?zāi)恢苯泳庉?/td> |
| 按鈕功能 | 啟動(dòng)、保持、重置、急停 |
| 鍵盤(pán) | QWERTY |
| 相機(jī) | 透過(guò)鏡頭顯示 |
應(yīng)用
- 2D 和 3D 擴(kuò)散器形狀（在塗層或未塗層部件中）
- 局部清除 TBC
- 重新打開(kāi)堵塞的冷卻孔
- 高速多孔位並排加工
（雷射燒蝕擴(kuò)散器和 EDM 鑽孔）
特徵
01HSA5系列
Winbro Group 已在先進(jìn)的航太和陸行燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)安裝了超過(guò) 250 多臺(tái)備受讚譽(yù)的 HSD 系列機(jī)器。 HSA5-III 從這些機(jī)器的原始規(guī)格開(kāi)發(fā)而來(lái)，包含的設(shè)計(jì)、控制和製程。該機(jī)器的增強(qiáng)功能包括：
- 基於 Windows 7® 的操作系統(tǒng)
- 零件探測(cè)
- 集成一系列基礎(chǔ)光纖的雷射器
- Winbro LaseMill 軟體
02機(jī)器概述
HSA5-III 建立在堅(jiān)固的預(yù)製鋼底座上，該底座經(jīng)過(guò)焊接、應(yīng)力消除和機(jī)加工。安裝在底座後部的裝配柱承載 Z 軸，其上安裝有集成雷射掃描頭。 "X" 和 "Y" 組件安裝在底座前部的機(jī)加工墊上。
A/B 旋轉(zhuǎn)/傾斜工作臺(tái)直接安裝在 X-Y 工作臺(tái)上，由扭力馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。
03雷射燒蝕工藝
HSA5-III 機(jī)器使用光纖雷射器，可提供 50 - 100 瓦的平均功率，通過(guò) Q 開(kāi)關(guān)以高達(dá) 100kHz 的頻率發(fā)出脈衝。 振鏡掃描頭用於在編程路徑上移動(dòng)光束，典型焦距為 163 毫米（6.4 英寸），雷射光斑尺寸約為 75 微米（0.003 英寸）。
04編程
- Winbro LaseMill 軟體
- 能夠處理檔案格式：IGES、STEP、NX、STL、CATIA 和 ProE
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