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    參考價 面議
    具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 型號 HSA5
    • 品牌
    • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
    • 所在地

    在線詢價 收藏產(chǎn)品 加入對比

    更新時間:2022-10-26 12:45:49瀏覽次數(shù):307

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    聯(lián)系方式:楊承凱查看聯(lián)系方式

    產(chǎn)品簡介

    HSA5-III 機器結(jié)合專為複雜雷射加工零件中的冷卻孔而開發(fā)的功能,例如航空和工業(yè)燃氣輪機中的葉片、輪葉和分段。

    詳細介紹

    百德集團提供工藝技術(shù)和應(yīng)用專業(yè),以實現(xiàn)產(chǎn)品製造性能

    機床規(guī)格 HSA5
    各軸行程
    X 軸 200mm (7.8 inches)
    Y 軸 200mm (7.8 inches)
    Z 軸 250mm (9.8 inches)
    A 軸 連續(xù)
    B 軸 - 135° / + 100°
    進給速度
    X 軸,Y 軸和 Z 軸 10m/min (390ipm)
    A 軸 15 RPM
    B 軸 10 RPM
    精度
    X 軸,Y 軸和 Z 軸 0.010mm (0.0004”)
    A 軸和 B 軸 0.00550 (20 弧秒)
    重覆精度
    X 軸,Y 軸和 Z 軸 0.008mm (0.0003”)
    A 軸和 B 軸 0.0040 (15 弧秒)
    雷射系統(tǒng)
    光纖雷射器 1070nm 波長
    50 - 100 瓦平均功率
    開關(guān)脈衝 - 100kHz
    光束傳輸系統(tǒng)
    掃描頭 X 和 Y 通過鏡子
    振鏡電機驅(qū)動
    焦距 163 毫米(6.4 英寸)典型值
    雷射光斑尺寸 75 微米 (0.003")
    控制系統(tǒng)
    PC based 平臺 Windows 7® 操作系統(tǒng)
    軸驅(qū)動 交流電機
    式編碼器
    操作界面 機器掛件
    機器模式選擇 手動、自動、MDI等
    機器手動控制 觸控螢?zāi)换虬粹o
    零件程序編輯 觸控螢?zāi)恢苯泳庉?/td>
    按鈕功能 啟動、保持、重置、急停
    鍵盤 QWERTY
    相機 透過鏡頭顯示

    應(yīng)用

    • 2D 和 3D 擴散器形狀(在塗層或未塗層部件中)
    • 局部清除 TBC
    • 重新打開堵塞的冷卻孔
    • 高速多孔位並排加工
      (雷射燒蝕擴散器和 EDM 鑽孔)

    特徵

    01HSA5系列

    Winbro Group 已在先進的航太和陸行燃氣輪機行業(yè)安裝了超過 250 多臺備受讚譽的 HSD 系列機器。 HSA5-III 從這些機器的原始規(guī)格開發(fā)而來,包含的設(shè)計、控制和製程。該機器的增強功能包括:

    • 基於 Windows 7® 的操作系統(tǒng)
    • 零件探測
    • 集成一系列基礎(chǔ)光纖的雷射器
    • Winbro LaseMill 軟體

    02機器概述

    HSA5-III 建立在堅固的預(yù)製鋼底座上,該底座經(jīng)過焊接、應(yīng)力消除和機加工。安裝在底座後部的裝配柱承載 Z 軸,其上安裝有集成雷射掃描頭。 "X" 和 "Y" 組件安裝在底座前部的機加工墊上。

    A/B 旋轉(zhuǎn)/傾斜工作臺直接安裝在 X-Y 工作臺上,由扭力馬達驅(qū)動。

    03雷射燒蝕工藝

    HSA5-III 機器使用光纖雷射器,可提供 50 - 100 瓦的平均功率,通過 Q 開關(guān)以高達 100kHz 的頻率發(fā)出脈衝。 振鏡掃描頭用於在編程路徑上移動光束,典型焦距為 163 毫米(6.4 英寸),雷射光斑尺寸約為 75 微米(0.003 英寸)。

    04編程

    • Winbro LaseMill 軟體
    • 能夠處理檔案格式:IGES、STEP、NX、STL、CATIA 和 ProE

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