詳細(xì)介紹
■機(jī)型介紹:
PCB板激光切割機(jī):采用高性能綠光/紫光激光器,光束質(zhì)量好,聚焦光斑小、功率分布均勻,能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率,可以進(jìn)行PCB打二維碼加工,實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求。
■機(jī)型特點(diǎn):
?采用激光切割方便快捷,縮短了交貨期;
?切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀;
?完美對接自動化產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)在線高效生產(chǎn);
?可切割任何不規(guī)則復(fù)雜外形輪廓;
?通過脈沖調(diào)低功率,可以進(jìn)行打二維碼加工,實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用;
?采用工作平臺移動、激光頭固定模式,比傳統(tǒng)激光頭移動模式精度更高,更穩(wěn)定;
?集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體,具有高精度、高靈活性。
■設(shè)備參數(shù):
■應(yīng)用范圍:
PCB硬板切割、分板,軟硬結(jié)合板切割,SMT行業(yè)分板、二維碼打標(biāo)制程,指紋識別芯片切割,攝像頭模組激光切割,焊有元器件的電路板切割,PI保護(hù)膜切割,玻璃切割、鉆孔,陶瓷切割、鉆孔、劃線,硅片切割,銅箔切割。
■機(jī)器打樣圖: