■機型特點：

    ?切割質(zhì)量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能獲得良好的切割質(zhì)量。

   ①切縫窄：激光切割的割縫一般在0.10~0.20MM，節(jié)省材料。

   ②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。

   ③熱影響區(qū)小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05MM以下。

    ?能切割多種材料，既能切割金屬材料又能切割各種非金屬材料。

    ?切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題

    ?良好的切割環(huán)境：切割時沒有強烈的輻射、噪聲和環(huán)境污染，為操作者身體健康創(chuàng)造了好的工作環(huán)境。

■應用范圍：

陶瓷基片、陶瓷電容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纖連接器等功能陶瓷產(chǎn)品；以機械行業(yè)需要的陶瓷*、陶瓷軸承、陶瓷密封環(huán)、陶瓷火花塞；建材行業(yè)需要的輥道窯陶瓷輥棒；石油化工行業(yè)需要的球閥、缸套等耐磨、耐腐蝕陶瓷部件等結構陶瓷產(chǎn)品；國防工業(yè)需要的特殊陶瓷材料；環(huán)境保護需要的生態(tài)環(huán)境陶瓷材料和生物科研陶瓷材料等等。

■機器打樣圖：