精細(xì)類(lèi)等離子切割機(jī)的特點(diǎn)：

在工業(yè)生產(chǎn)中，類(lèi)激光高精細(xì)等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但切割的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光切割所達(dá)到的厚度,而成本卻遠(yuǎn)低于激光切割。數(shù)控類(lèi)激光高精細(xì)等離子切割技術(shù)是集數(shù)控技術(shù)、等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)等于一體的*，它的發(fā)展建立在計(jì)算機(jī)控制、等離子弧特性研究、電力電子等學(xué)科共同進(jìn)步基礎(chǔ)之上。主要應(yīng)用領(lǐng)域：鈑金加工、農(nóng)機(jī)制造、航天裝備、精密機(jī)械、車(chē)輛制造等。

精細(xì)類(lèi)等離子切割機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
1：本機(jī)具有精密的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)、堅(jiān)固和無(wú)振動(dòng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。工作時(shí)具有快捷的切割啟動(dòng)，良好的動(dòng)態(tài)性能和更精密的切割質(zhì)量。高配置的類(lèi)激光精細(xì)等離子機(jī)，切割質(zhì)量接近或達(dá)到激光切割下限標(biāo)準(zhǔn)，整體采購(gòu)成本僅為激光切割的1/3-1/4，逐漸*了國(guó)內(nèi)高精度、低成本加工的空白。

2：除了具有常規(guī)門(mén)式數(shù)控切割機(jī)的整體加工工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)之外，整個(gè)機(jī)架更厚實(shí)、運(yùn)行更穩(wěn)健、配置更高、切割速度更快、切割精度更高。選用該設(shè)備，預(yù)算投入較少、加工成本*、切割速度快（僅次于激光）、尺寸誤差小。