詳細(xì)介紹
控制板說明:
采用優(yōu)質(zhì)加厚PCB板,焊點(diǎn)及與插座接觸部分采用鍍金工藝,確保接觸良好;電子元件均采用進(jìn)口級(jí)元件,耐溫級(jí)別高,性能穩(wěn)定。
設(shè)計(jì)上采用可控硅無(wú)觸點(diǎn)方案,用繼電器隔離控制信號(hào),使控制板抗力強(qiáng),工作穩(wěn)定可靠。
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更新時(shí)間:2022-07-28 15:11:29瀏覽次數(shù):572
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采用優(yōu)質(zhì)加厚PCB板,焊點(diǎn)及與插座接觸部分采用鍍金工藝,確保接觸良好;電子元件均采用進(jìn)口級(jí)元件,耐溫級(jí)別高,性能穩(wěn)定。
設(shè)計(jì)上采用可控硅無(wú)觸點(diǎn)方案,用繼電器隔離控制信號(hào),使控制板抗力強(qiáng),工作穩(wěn)定可靠。