瑞標(biāo)生產(chǎn)的激光打標(biāo)機(jī)主要專門針對微細(xì)加工市場而推出。整個系統(tǒng)基于主振蕩功率放大結(jié)構(gòu)，you的種子源確保激光器的高可靠性，激光器便于集成，維護(hù)成本低，能提供高能量激光脈沖且激光脈寬小于10皮秒，優(yōu)化的Burst Mode功能，可實現(xiàn)脈沖串編輯功能，以實現(xiàn)更多工藝選擇，是高精密快速加工的選擇。現(xiàn)在的精細(xì)加工通常針對的微米級別的加工需要，如一些孔和槽，同時還需要避免在加工的過程中對周邊材料造成熱損傷。也就是說在加工的時候，不僅需要獲得精細(xì)、干凈的切口，同時熱影響也要小。目前市場上很多激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的不成熟，往往需要付出高額的成本，同時在性能上面也無法有效滿足加工需要，缺乏許多生產(chǎn)環(huán)境中實際應(yīng)用的實踐參數(shù)。瑞標(biāo)公司通過多年技術(shù)積累和研究，xin研發(fā)的激光打標(biāo)機(jī)，幾乎沒有熱影響區(qū)，同時適用范圍廣等特點(diǎn)，在科技日益發(fā)展的今天，人們的加工生產(chǎn)也發(fā)生了很大的變化，日益發(fā)展的*不斷在為現(xiàn)在加工制造注入了新動力，特別是近幾年來隨著激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的逐漸成熟，激光打標(biāo)機(jī)在現(xiàn)在加工生產(chǎn)中的應(yīng)用也更加深入，豐富多樣的加工

工藝更是為現(xiàn)在加工提供了更多創(chuàng)意。在激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)不斷發(fā)展的今天，激光打標(biāo)機(jī)也在不斷邁向新的臺階，從以前的納秒逐漸開始向現(xiàn)在的皮秒、飛秒邁進(jìn)。激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)的興起，更是為現(xiàn)在的微加工行業(yè)提供了可靠的解決方案，其*的加工特點(diǎn)，在現(xiàn)在微加工行業(yè)的眾多方面應(yīng)用廣泛。 

激光打標(biāo)機(jī)，是利用激光光子直接破壞目標(biāo)材料的結(jié)合鍵，這相對來說是一個“冷”加工的過程，因此幾乎沒有熱影響區(qū)，另外在整個的加工過程中非常的干凈，所以也不會產(chǎn)生重鑄材料，所以在后期的時候也不需要做一些處理。如現(xiàn)在的激光打標(biāo)機(jī)、皮秒激光切割機(jī)，在現(xiàn)在精細(xì)加工領(lǐng)域的眾多方面應(yīng)用廣泛，*的性能特點(diǎn)，更是為現(xiàn)在精細(xì)加工行業(yè)再添動力。

應(yīng)用行業(yè)

　　皮秒激光作為超短脈沖激光的典型代表，具有超短脈寬、超高峰值功率的特點(diǎn)，其加工對象廣泛，尤其適合加工藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷等脆性材料和熱敏性材料，因此適合于電子產(chǎn)業(yè)微細(xì)加工行業(yè)應(yīng)用。近兩年皮秒加工設(shè)備需求迅速提升，主要原因是從去年開始的指紋識別模組在手機(jī)上的應(yīng)用帶動了設(shè)備皮秒激光的采購。指紋模組涉及到激光加工的環(huán)節(jié)有：①晶圓劃片、②芯片切割、③蓋板切割、④ＦＰＣ軟板外形切割鉆孔、⑤激光打標(biāo)等。其中主要是藍(lán)寶石／玻璃蓋板和ＩＣ芯片的加工。蘋果６從２０１５年開始正式使用指紋識別同時帶動了一批國產(chǎn)品牌的普及，目前指紋識別滲透率不足５０％，因此用于加工指紋識別模組的皮秒機(jī)仍有較大發(fā)展空間。同時，皮秒機(jī)還可以應(yīng)用于ＰＣＢ鉆孔、晶圓劃片切割等，應(yīng)用領(lǐng)域在不斷拓寬。尤其是隨著未來手機(jī)中藍(lán)寶石和陶瓷等高附加值脆性材料的應(yīng)用，皮秒激光加工設(shè)備將成為３Ｃ自動化設(shè)備中重要的組成部分。我們認(rèn)為在３Ｃ自動化加工設(shè)備領(lǐng)域，皮秒激光未來或?qū)缪輳V泛而深刻的角色。