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詳細介紹
產(chǎn)品參數(shù)/ parameter
| 參數(shù) | 單位 | 數(shù)值 |
| 輸出功率 | W | 120 |
| M² |
| ＜1.8 |
| 中心波長 | nm | 1064 |
| 頻率可調(diào)范圍 | kHz | 1-1000 |
| 大脈沖能量 | mJ | 1.5 |
| 光束直徑 | mm | 6（可根據(jù)客戶的要求更改） |
| 脈沖寬度 | ns | 8個可調(diào)脈寬（10/20/30/60/100/200/250/350） |
| 冷卻方式 |
| 水冷 |
手機后蓋導(dǎo)電位貼片焊接
鋼片焊鋁殼測試
闡述: 分別測試 0.2mm不銹鋼-鋁合金手機殼；0.3mm不銹鋼-鋁合金手機殼；
0.2mm不銹鋼-0.65mm鋁合金手機殼；拉拔力達到80N，熔池沒要求。
填充類型：回型 焊接排布：花瓣狀排布六個直徑為0.8mm的焊點。
(手機外殼焊接不銹鋼)
焊接參數(shù)：
| 材料 | 速度（mm/s） | 功率（%） | 頻率（kHz） | 脈寬（ns） |
| 0.2不銹鋼-3.6鋁 | 20 | 55 | 450 | 60 |
| 0.2不銹鋼-0.65鋁 | 100 | 45 | 450 | 60 |
| 0.3不銹鋼-3.6鋁 | 15 | 75 | 80 | 350 |
工藝分析：焊點排布緊湊、焊點相互熔融、熱量傳遞集中、焊接效果更好、拉拔力更強；焊點排布過于密集很容易使焊材產(chǎn)生畸變，焊接焦點發(fā)生變化、能力減弱。
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