雙頭激光剝線機(jī)

型號: WI-1W30/50-2T/V
WI-1K20-2/T/V

利用激光剝切導(dǎo)線是激光在材料加工中的一項新的應(yīng)用。

雙頭激光剝線機(jī)

1.由于不同的材料有不同的吸收波峰，采用激光非接觸式切割，可精確控制剝線位置、尺度和深度，

重復(fù)定位精度高，可很好地剝內(nèi)屏蔽層和各種材質(zhì)的絕緣層，成品率很高；

2.通過選擇不同激光器，可以對不同的線纜材料進(jìn)行切割剝離；

3.剝線后導(dǎo)線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導(dǎo)線的耐拉力；

4.激光剝線后導(dǎo)線內(nèi)外絕緣層切口無拉絲、無不整齊現(xiàn)象；

5.激光剝線前后導(dǎo)線的絕緣性能無變化；

6.處理的速度*；

7.質(zhì)量*性和可靠性高；

8.可以設(shè)定和保存多個加工檔案；

9.可單機(jī)工作，也可配合自動化流水線作業(yè)。

CO2激光剝線機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、

玻璃纖維、多元酯、聚酯薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂

及其他不同硬度或高溫度絕緣線材等。

光纖/YAG激光剝線機(jī)主要用于切割金屬材料，包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。

適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的同軸線、電子線、天線、FPC等；

特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。