詳細(xì)介紹
- 產(chǎn)品詳情
- 產(chǎn)品實(shí)拍
- 切割參數(shù)
1、本機(jī)采用飛越定制全封閉切割控制系統(tǒng),選用進(jìn)口伺服電機(jī),精度高、速度快、處理小型產(chǎn)品能力比絲桿平臺(tái)快2倍;
2、采用大理石平臺(tái)框架一體化設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)合理、安全可靠、進(jìn)口直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái),進(jìn)口切割頭、可搭載任意廠家的光纖激光器;
3、固定光路設(shè)計(jì),光路免維護(hù),運(yùn)行成本低,切割質(zhì)量好,加工效率高;
4、切割頭選用美國(guó)進(jìn)口的LASERMECH光纖切割頭以及電容式傳感,感應(yīng)精度高、反應(yīng)靈敏、性能穩(wěn)定可靠;
5、數(shù)控系統(tǒng)采用專(zhuān)用的激光控制系統(tǒng)、進(jìn)口非接觸式高度跟蹤系統(tǒng),反應(yīng)靈敏、準(zhǔn)確,不受工件外形影響,可以加工任意圖形;
6、導(dǎo)軌采用全封閉防護(hù),減少粉塵污染,進(jìn)口高精度直線(xiàn)電機(jī)傳動(dòng),進(jìn)口高精度直線(xiàn)導(dǎo)軌導(dǎo)向。