一、設(shè)備簡(jiǎn)介
       適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池1/5等分劃片和裂片，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒等功能。

二、設(shè)備特點(diǎn)
1、劃片工藝：采用532nm綠光光源，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)，熱影響區(qū)小；電池片切割斷面更整齊，對(duì)電池片損傷小，切割精準(zhǔn)。
2、速度快：劃片速度快，可達(dá)800整片/小時(shí)。
3、給料方便：料盒集約給料、自動(dòng)取片。
4、高精度定位：全自動(dòng)定位、定位精度≤0.1mm。
5、自動(dòng)化程度高：全自動(dòng)上下料、全自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、機(jī)械手臂操作、節(jié)省人工

三、設(shè)備參數(shù)


四、應(yīng)用市場(chǎng)
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅（cel太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。