詳細介紹
技術(shù)參數(shù):
型號 | UV-3W |
激光波長 | 355nm |
激光功率 | 3W |
光束質(zhì)量M2 | <0.8mm |
刻字范圍 | 標配100*100mm |
標記線寬 | ≤0.01mm |
標記線速 | ≤0.01mm |
小字符 | 0.12mm |
標刻速度 | ≤10000mm/s |
重復(fù)精度 | ±0.001mm |
冷卻方式 | 水冷 |
電力需求 | 單相220V/50Hz/60Hz/16A |
整機功率 | 1.5KW |
機器圖片:
工作原理及特點:
融入進技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體,這種方式不會產(chǎn)生高的熱量,紫外激光聚集光斑極小,且加工幾乎沒有熱影響,故被稱為冷加工,因而適用于特殊材料超精細打標及雕刻。
產(chǎn)品優(yōu)點:
■ 紫外激光波長短,聚焦光斑更小,可實現(xiàn)超精細打標;
■ 屬于冷加工,熱影響區(qū)小,避免損傷被加工材料,成品率高;
■ 適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;
■ 使用高速數(shù)字振鏡,打標速度快、效率高、精度高;
■ 無需耗材,使用成本及維護費用低;整機性能穩(wěn)定,可*運行。
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行業(yè)運用:
■ 適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標,微孔加工。
■ 廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打標,打微孔(孔徑d≤10μm)。
■ 柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。
■ 金屬或非金屬鍍層去除
■硅晶圓片微孔、盲孔加工。
樣品展示:
產(chǎn)品特點:
近乎完美的打標質(zhì)量:355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響;振鏡式高精度打標頭,打標效果精細并可重復(fù)加工;高精度細致光斑保證打標結(jié)果的完美;打標過程非接觸,打標效果性:
廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:
更加適合對熱輻射反應(yīng)大的材料進行加工;可與生產(chǎn)流水線配合,自動上下料,自動進出料;適合在絕大多數(shù)金屬和非金屬材料上打標;
靈活便捷的操作系統(tǒng):
操作過程人性化,設(shè)備運行穩(wěn)定性好;控制軟件可兼容AutoCAD、 CorelDRAW、Photoshop等多種軟件輸出;能實現(xiàn)文字符號、圖形圖象、條形碼、二維碼、序列號等的自動編排和修改;支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPG等多種文件格式,可直接使用TTF字庫;CCD自動識別跟蹤定位;
工作環(huán)境要求:
■ 環(huán)境溫度要求在10-35℃之間,要求裝空調(diào);
■ 溫度要求為<60%。無結(jié)露,應(yīng)該安裝除濕機;
■ 供電電網(wǎng)要求:220V;50HZ/60HZ;
■ 供電電網(wǎng)波動:±15%,電網(wǎng)地線符合要求。電壓振幅15%以上的地區(qū),應(yīng)加裝電子式自動穩(wěn)壓、穩(wěn)流裝置;
■ 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強烈電磁信號干擾。安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站);
■ 地基振幅:小于50Um;振動加速度:小于0.05g。避免有大量沖壓等機床設(shè)備在附近;
■ 設(shè)備空間要求要保證無煙無塵,避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境;
■ 氣壓:86-106kpa
■ 某些環(huán)境應(yīng)裝防靜電地板,加強屏蔽等;
■ 工作冷卻循環(huán)水的水質(zhì)有嚴格要求,要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水,不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質(zhì)的液體。
服務(wù)流程:
如您親自來我們公司:
1:跟我們,讓我們確定您需要打標的要求和樣品情況,并跟您約定時間。
2:您來到我們公司,我們專人接侍,現(xiàn)場打樣實驗,并詳細溝通,通過多次的打樣實驗,選定合適的機器型號和加工方案!
如您寄樣來我們公司:
1:您跟我們,首先溝通好您所寄樣品的打標要求和樣品情況,確定您所寄樣的數(shù)量和品種以及預(yù)計寄出時間。
2:樣品寄出后,您告訴我們寄樣的時間,發(fā)貨方式和發(fā)貨單號,以方便我們能*時間收到樣品,盡快為您做好打樣工作!
3:收到樣品,我們跟您溝通各種參數(shù)和打標要求,然后按要求打標實驗,并記錄下各種工作參數(shù),為您選定合適的機型和方案!
4:將樣品回寄給您,并告訴你加工參數(shù),以此為基礎(chǔ),為您*合適的機器型號和方案!