詳細(xì)介紹
一、產(chǎn)品概述:
采用上下雙刀設(shè)計(jì),鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時(shí)應(yīng)力相對(duì)較低,分割的板毛刺更少,板邊更加平整光滑,對(duì)分板質(zhì)量要求較高的板型選擇之一
二、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)主要功能特點(diǎn):
1、HY-Y200鍘刀式分板機(jī),采用上下雙刀設(shè)計(jì),應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高,分割的板毛刺更少,板邊更加平整光滑等問題。
2、這款鍘刀式分板機(jī)適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。
功能特點(diǎn):
1、鍘刀式分板,應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高;
2、適用于分切各種材質(zhì)的基板,對(duì)于高硬度的鋁基板、銅基板等同樣適用;
3、安全:鍘刀開口較小,只能進(jìn)板,對(duì)操作人員安全有保障;
4、易用:簡(jiǎn)單易用,無需培訓(xùn)即可熟練操作;
5、耐用:堅(jiān)持產(chǎn)品質(zhì)量為核心,不斷超越,以優(yōu)質(zhì)贏取市場(chǎng),*的新工藝,優(yōu)選的進(jìn)口材質(zhì),領(lǐng)產(chǎn)品質(zhì)量更優(yōu);
6、缺點(diǎn):鍘刀式割板機(jī)因設(shè)備之特性,相對(duì)其他機(jī)型分板速度較慢,員工熟練操作后速度可提升。
三、HY-Y200 鍘刀式分板機(jī)技術(shù)參數(shù):
型號(hào)/名稱 | HY-Y200/鍘刀式分板機(jī) |
機(jī)器重量 | 約130kg |
機(jī)器尺寸 | 700mm×325mm×400mm |
*尺寸 | 刀360mm×43.5mm×6mm |
*材質(zhì) | 進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高速鋼 |
V-cut厚度 | 三分之一板厚 |
設(shè)備功率 | 10W |
工作氣壓 | 0.5-0.8MPA |
分板速度 | 1mm-300mm/s |
工作電壓 | 220V/110V(可選) |
分板長度 | 1mm-360mm |
分板寬度 | 4mm-100mm(小片寬,非整拼寬度) |
適用板型 | 玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等 |