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詳細介紹
產(chǎn)品特點
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光光束質(zhì)量好，峰值功率高、脈寬窄、脈沖穩(wěn)定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加工速度快，保證加工質(zhì)量和穩(wěn)定性；
3.配備高精密掃描振鏡，速度快，精度高；
4.配備工業(yè)控制設(shè)備，全過程電腦軟件自動控制，可*運行；
5.非接觸式激光加工方式，對加工材料無應(yīng)力產(chǎn)生，能加工異形孔及微型孔。
應(yīng)用行業(yè)
適用于手機蓋板、光學(xué)玻璃，藍寶石基片、電板玻璃材料微孔鉆孔和精細切割。鐘表行業(yè)微孔、異形孔加工及外形切割。
技術(shù)參數(shù)
激光器 | UV激光器 | 綠光激光器 |
激光波長 | 355nm | 532nm |
額定功率 | 10-20W | 10/20W |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm | |
直線電機工作臺重復(fù)精度 | ±1μm | |
加工范圍 | 400mmX300mm（可根據(jù)客戶要求定制） | |
CCD自動定位精度 | ±3μm | |
單次工作幅面 | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm | |
切割尺寸精度 | ＜30μm | |
切割位置精度 | ＜50μm | |
崩邊量 | ≤0.1mm | |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 | |
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