該系統(tǒng)配備超快激光，可實現(xiàn)高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。

超快飛秒激光切割機適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，小線寬小于10微米。

產(chǎn)品特點

1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔,小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。

2.CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、大加工范圍500×400mm 、XY平臺拼接精度≤±3μm。

3.光束質(zhì)量優(yōu)異、*工作穩(wěn)定性好，可忽略的熱影響。

4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對幾乎任何固體材料實現(xiàn)精細(xì)加工

5.*的加工柔韌性，可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割

6. 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶要求進(jìn)行各項功能的定制與升級

應(yīng)用材料及領(lǐng)域

材料：玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。

應(yīng)用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。

技術(shù)參數(shù)