陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
 
QCW光纖激光加工設備是一種利用連續(xù)或可調(diào)制的光纖激光通過光學整形和聚焦來加工產(chǎn)品的精細微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割成本低、免維護等特點，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。

設備特點

1. 一體化結構，無污染，結構小巧緊湊，光束質(zhì)量好，輸出功率穩(wěn)定，使用壽命長，可實現(xiàn)柔性加工，具有高靈活性，能耗低。

2.采用高品質(zhì)準直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統(tǒng)，并配備抽塵系統(tǒng)。

3．高精度運動系統(tǒng)，加裝直線電機運動平臺加高精度大理石基座，保證設備運行精密度和穩(wěn)定性。

4．操作簡便，能滿足自動化生產(chǎn)需求

5．激光切割軟件和CCD 自動定位系統(tǒng)，輕松實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)需求和高精密加工需求。系統(tǒng)軟件功能強大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件，可完成平面內(nèi)任意的切割圖形編輯與運動。

適用行業(yè)

主要用于各類陶瓷、藍寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應用。

技術指標