產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長(zhǎng)；

2. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，精度高，速度快；

3. 可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；真空吸附固定板，無(wú)需另類夾具；

4. 加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)；

5.聚焦光斑小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)/無(wú)機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。

適用行業(yè)

廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料的切割，特別適用于PCB切割分板，FPC切割，覆蓋膜切割開(kāi)窗，硅片切割/劃線，陶瓷切割/劃線/鉆孔，玻璃切割/劃線/毛化，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割、鉆孔，碳纖維，高分子材料，復(fù)合材料切割等。

技術(shù)參數(shù)