詳細(xì)介紹
TJ激光微孔小孔加工藍(lán)寶石基片石英玻璃異形切割
藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件;由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性,對紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化,因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線軍*裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作永*磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等。led藍(lán)寶石基片。
藍(lán)寶石激光切割的應(yīng)用領(lǐng)域:
1.LCD導(dǎo)光板膜仁;
2.電容屏OGS銀漿切割,ITO玻璃切割;
3.高亮度LED藍(lán)寶石基片切割;
4.?dāng)z像頭藍(lán)寶石鏡片切割;
5.基于系統(tǒng)平臺,觸摸屏ITO膜激光切割
6.晶圓切割;
7.鋼化玻璃表面雕刻及切割;手機(jī)蓋板玻璃及ITO玻璃切割;
8.柔性線路板,印刷電路板切割。
藍(lán)寶石激光切割的優(yōu)勢:
1. 加工精度高,熱影響區(qū)小,長期穩(wěn)定性好;
2. 配備光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),加工速度快,良率高;
3. 具備旁軸CCD自動對位功能,專屬切割軟件界面友好,可進(jìn)行任意形狀的切割、打孔、挖槽等;
4. 非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。
華諾依托國**進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等*進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
梁工