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    天津華諾普銳斯科技有限公司>>激光精密切割打孔>>硅片>>TJQG1單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工

    單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工

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    參考價(jià) 29
    訂貨量 10
    具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
    • 型號 TJQG1
    • 品牌 其他品牌
    • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
    • 所在地 天津市

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    更新時(shí)間:2024-10-31 13:31:09瀏覽次數(shù):600

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    產(chǎn)品簡介

    服務(wù)地區(qū) 全國 加工幅面 240*300mm
    產(chǎn)地 天津、北京 是否定制
    封裝 獨(dú)立包裝 加工方式 激光加工
    單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。

    詳細(xì)介紹

    單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工

    隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用,硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓,傳統(tǒng)的晶圓切割方法,都是手工采用金剛石刀進(jìn)行切割,在晶圓上劃分出若干個(gè)圓環(huán),在劃分出的圓環(huán)上切割出面積相等或者近似相等的小圓弧體。或者采用的是非均勻圓環(huán)、同一圓心角內(nèi)進(jìn)行切割的切割方法,這種晶圓切割方法的耗材大,經(jīng)常要更換刀具,切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大,不均勻,所能切割的材料單一,適用性差,效率低下。

    因此晶圓激光切割的方法工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個(gè)方向的位置、精度高、全自動(dòng)運(yùn)行,對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位,切割出來的晶圓芯片均勻、美觀,能切割多種材料,適應(yīng)性強(qiáng),可以避免薄晶圓因切割破裂。

    單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工


    華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。

    1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。

    2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高*高的切割成品率。

    3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

    單晶硅異形切割晶圓盲孔盲槽定制加工


    4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

    5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。

    6.激光切割不需要去離子水,不存在磨損問題,可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。

    7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。

    梁工



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