詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體晶圓細(xì)孔加工硅片單晶硅異形定制切割
晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會越來越多被發(fā)明出來,對于高精密的芯片產(chǎn)品,非接觸的光加工是最合適的方式。因此激光晶圓(硅片)切割的應(yīng)用會越來越多。
晶圓激光切割的優(yōu)勢:
1.激光切割、劃片是非機械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在刀具磨損問題,可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾激光致力于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的**者,為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
梁工