陶瓷薄膜電路陶瓷切割

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注于陶瓷薄膜電路陶瓷切割精密切割、陶瓷薄膜電路陶瓷切割異型加工。

陶瓷激光切割的特點：

光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割及鉆孔質(zhì)量高等優(yōu)點。同時機身為自主設(shè)計，適用于多種工業(yè)環(huán)境。床身采用天然大理石設(shè)計，精度高，穩(wěn)定性好。全封閉式直線電機平臺，配備高精密光柵尺，實現(xiàn)全閉環(huán)控制，精密高，速度快。

本公司設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。陶瓷薄膜電路陶瓷切割

陶瓷切割的行業(yè)應(yīng)用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

陶瓷切割機器的優(yōu)點：

1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。

2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

梁經(jīng)理