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手機(jī)蓋板玻璃瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 手機(jī)蓋板玻璃瑕疵檢測(cè)方案
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2023-03-03 參考價(jià): 面議 在線留言 -
手機(jī)攝像頭支架瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 手機(jī)攝像頭支架瑕疵檢測(cè)方案
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2023-03-03 參考價(jià): 面議 在線留言 -
手機(jī)邊框清膠自動(dòng)化檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 手機(jī)邊框清膠自動(dòng)化檢測(cè)方案
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2023-03-03 參考價(jià): 面議 在線留言 -
軟包電池尺寸&組裝檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 軟包電池尺寸&組裝檢測(cè)方案
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高節(jié)拍供料系統(tǒng) 詳細(xì)摘要: 高效完成手機(jī)外殼/手機(jī)玻璃等3C產(chǎn)品高節(jié)拍上料,操作方便,效率高,結(jié)果準(zhǔn)確。
產(chǎn)品型號(hào): 所在地: 更新時(shí)間:2021-07-28 參考價(jià): 面議 在線留言 -
5G通信系統(tǒng)帶狀線環(huán)行器自動(dòng)組裝 詳細(xì)摘要: 利用視覺定位系統(tǒng)在料盤上料時(shí)進(jìn)行精準(zhǔn)定位,多工位、高質(zhì)量、高自動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)5G基站環(huán)形智能組裝。
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5G光器件自動(dòng)組裝 詳細(xì)摘要: 采用升級(jí)版視覺系統(tǒng)完成物料的精密移載、二次定位中轉(zhuǎn)、精密點(diǎn)膠/蘸膠、高精度貼片,具有高兼容性、高效率、高穩(wěn)定性。
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手機(jī)RF線自動(dòng)組裝 詳細(xì)摘要: 集上下料輸送機(jī),多個(gè)裝配機(jī)于一體,高效率完成RF線、連接器及電纜在手機(jī)殼上的裝配及粘連。
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手機(jī)TP/電池蓋自動(dòng)組裝 詳細(xì)摘要: 對(duì)3D/2.5D電池蓋、TP進(jìn)行讀碼及精密組裝,系統(tǒng)CT時(shí)間短、通用性強(qiáng),更換夾具即可完成不同產(chǎn)品的組裝。
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手機(jī)自動(dòng)貼膜 詳細(xì)摘要: 通過嚴(yán)格把控角度偏移和位置偏移等貼合精度、嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)保護(hù)膜的貼合自動(dòng)化及自動(dòng)校正,貼合后無氣泡。
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手機(jī)電池尺寸&自動(dòng)組裝 詳細(xì)摘要: 使用CCD和鏡頭等傳感器,實(shí)現(xiàn)高速全自動(dòng)手機(jī)電池尺寸檢測(cè),具有自動(dòng)上下料,自動(dòng)測(cè)量和分撿功能
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雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測(cè)方案方案 詳細(xì)摘要: 適用于電子產(chǎn)品外殼及面板的尺寸和瑕疵檢測(cè),也可進(jìn)行不規(guī)則工件的3D掃描,特別是高難度內(nèi)腔尺寸檢測(cè)。
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膠路檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 搭配高精度激光,按需選配高精度轉(zhuǎn)臺(tái)及搖桿,保障膠路檢測(cè)數(shù)據(jù)精度及可靠性。
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金屬小零件尺寸檢測(cè) 詳細(xì)摘要: 依據(jù)需求選擇上下料方式,結(jié)合影像及激光高精度、快速測(cè)量各種金屬零部件的尺寸、厚度,數(shù)據(jù)可靠。
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料盤異常自動(dòng)檢測(cè) 詳細(xì)摘要: 高效率地進(jìn)行托盤內(nèi)遺漏產(chǎn)品及產(chǎn)品正面朝上放置的判斷檢測(cè),具有CT時(shí)間短、方便操作、結(jié)果準(zhǔn)確等優(yōu)勢(shì)。
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磁通密度測(cè)量?jī)x 詳細(xì)摘要: 由多傳感器、測(cè)量軟件等部分組成,具備自動(dòng)掃描磁力線分布功能,可以進(jìn)行勻強(qiáng)磁場(chǎng)及非勻強(qiáng)磁場(chǎng)的掃描測(cè)量。
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面板絲印瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 絲印字體是否錯(cuò)、漏、斷、不全、偏位、毛邊實(shí)現(xiàn)高效履、精密化、檢測(cè), NG產(chǎn)品復(fù)位后重新絲印。
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汽車TBOX瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 采用高精度傳感器及光源對(duì)TBOX外自動(dòng)化檢測(cè),18秒內(nèi)同時(shí)完成4種不同產(chǎn)品不同面的多種瑕疵檢測(cè)。
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汽車鑰匙表面瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 集自動(dòng)上下料系統(tǒng)、高精度轉(zhuǎn)盤、線掃移動(dòng)模組于一體的高精度智能檢測(cè)設(shè)備,快速完成車鑰匙四種規(guī)格顆粒的瑕疵檢測(cè)。
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PCB焊錫高度檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 搭載線激光傳感器,掃描產(chǎn)品焊錫的高度,根據(jù)相應(yīng)位置處的高度差的趨勢(shì),獲得準(zhǔn)確的點(diǎn)位置。
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