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硅是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體材料中98%是硅，半導(dǎo)體硅工業(yè)產(chǎn)品包含多晶硅、單晶硅（直啦和區(qū)熔）、外延片和非單晶硅等，其中，支拉硅單晶廣泛應(yīng)用于集成電路和中小功率電器件。手機、電腦等行業(yè)的芯片制造中微孔加工是一大難點，普通材料制作的微鉆容易斷刀，壽命不穩(wěn)定。
我司研發(fā)產(chǎn)品PCD微鉆，刀頭采用聚晶金剛石與硬質(zhì)合金對焊，實現(xiàn)了金剛石高硬度、高耐磨與合金韌性的完美結(jié)合，解決了斷刀問題，更提高了刀具壽命。
PCD鉆頭*優(yōu)勢
聚晶金剛石刀頭，高硬度，高耐磨
高溫對焊，強度高，焊縫小
刀體采用超細晶粒，高鈷含量合金，兼容了良好的硬度與韌性
新型鉆尖和溝槽形狀以及*芯厚設(shè)計具有出色排屑功能又大大提升刀具剛性
PCD鉆頭產(chǎn)品參數(shù)
