詳細(xì)介紹
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):設(shè)備采用龍門(mén)式工作臺(tái),工作時(shí)鏡頭運(yùn)作,平臺(tái)保持不動(dòng),大大的增大了切割范圍及切割穩(wěn)定性,目前標(biāo)準(zhǔn)切割幅面為(500*400)MM;zui大可達(dá)(800*1600)MM,甚至更大,可根據(jù)客戶要求定制;采用進(jìn)口高性能紫外激光器、振鏡,加工精度高,使用壽命長(zhǎng)。
直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快CCD系統(tǒng)自動(dòng)定位,振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)對(duì)位、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件,加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
真空吸附固定板,無(wú)需另配夾具;可根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)情況配接駁臺(tái),實(shí)現(xiàn)在線切割,節(jié)約上料時(shí)間及人力,提高生產(chǎn)效率。
冷光光源,熱影響區(qū)域小,非接觸式加工模式,無(wú)物理應(yīng)力,加工靈活,有圖紙隨時(shí)實(shí)現(xiàn)加工,具有較高的精度。
應(yīng)用領(lǐng)域:
對(duì)于電子領(lǐng)域輕薄化的發(fā)展,高密度高精度的電子元器件,紫外激光切割機(jī)的模式適用于消費(fèi)電子的加工,如FPC外形切割、攝像頭模組切割、PCB線路板切割、PCB軟硬結(jié)合板切割、銅基板鉆孔、IC芯片切割、硅片紫切割、覆蓋膜切割等。
注:龍門(mén)式紫外精密激光切割機(jī)產(chǎn)品具體價(jià)格及信息請(qǐng)咨詢深圳市奧瑞那激光設(shè)備有限公司!
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快CCD系統(tǒng)自動(dòng)定位,振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、自動(dòng)對(duì)位、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件,加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
真空吸附固定板,無(wú)需另配夾具;可根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)情況配接駁臺(tái),實(shí)現(xiàn)在線切割,節(jié)約上料時(shí)間及人力,提高生產(chǎn)效率。
冷光光源,熱影響區(qū)域小,非接觸式加工模式,無(wú)物理應(yīng)力,加工靈活,有圖紙隨時(shí)實(shí)現(xiàn)加工,具有較高的精度。
應(yīng)用領(lǐng)域:
對(duì)于電子領(lǐng)域輕薄化的發(fā)展,高密度高精度的電子元器件,紫外激光切割機(jī)的模式適用于消費(fèi)電子的加工,如FPC外形切割、攝像頭模組切割、PCB線路板切割、PCB軟硬結(jié)合板切割、銅基板鉆孔、IC芯片切割、硅片紫切割、覆蓋膜切割等。
注:龍門(mén)式紫外精密激光切割機(jī)產(chǎn)品具體價(jià)格及信息請(qǐng)咨詢深圳市奧瑞那激光設(shè)備有限公司!
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):