詳細介紹
1. 帶溫度反饋半導體激光焊接系統(tǒng);
采用紅外半導體激光模塊,波長808um,980um可選;功率30W,50W,80W可選;溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制,可以對直徑1MM的微小區(qū)域進行溫度控制,溫度精度為2度,通過對溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 十字工作臺:
采用高精密的十字工作臺,定位精度0.005mm.。精確的運動控制,保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性
3. 送焊錫機構(gòu):
專門的送焊錫絲機構(gòu),傳送焊錫絲直徑0.5mm-----1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 視覺定位系統(tǒng):
該設備配有視覺定位系統(tǒng),專為精密焊接準備,通過待加工件上的標記點,可以控制十字工作臺運動到位置,避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位系統(tǒng)也可作為監(jiān)視裝置,CCD成像可實時觀察工作情況。該視覺系統(tǒng)功能強大,除常規(guī)的標記碼定位外,還具有通過視覺分析自動找尋焊接位置的功能,另外也具有焊接后質(zhì)量檢驗功能。
技術(shù)優(yōu)勢
1、激光非接觸焊接,可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問題;
2、激光瞬間升溫,恒定的溫度控制,時間短,焊點飽滿,穩(wěn)定的一致性表現(xiàn);
精準的視覺定位系統(tǒng),有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工,以應對日益增長的人工成本;
3、高清晰視覺系統(tǒng),可精確控制自動定位,也可對加工過程實時監(jiān)控;
應用系統(tǒng)方便易學,操作方式安全,可快速應用于產(chǎn)線;軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件,大大節(jié)約焊接時間。
4、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)
5、與烙鐵頭相比后期無任何耗材損耗(烙鐵頭損耗),激光器壽命達到2萬小時。并可根據(jù)任意焊點,進行光斑調(diào)制(無需更換烙鐵頭)
技術(shù)參數(shù)
焊接方式 | 無接觸激光焊接 |
適用錫絲直徑 | 0.4mm-1.2mm |
焊盤面積 | 0.1mm以上 |
大輸出功率 | 20W-60W |
鐳射光斑大小范圍 | 0.1mm-1mm |
聚焦范圍 | 50-75mm |
焊接范圍 | 200mmX300mm(標準) 更大范圍可定制 |
重復定位精度 | 0.02mm |
溫度反饋精度 | 0.1度 |
應用范圍
適用PCB板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接,塑料焊接、燒結(jié)、加熱及自動化生產(chǎn)線上特殊??溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品