電解銅箔的抗剝離強(qiáng)度:

  ( 1 ) 毛箔的晶粒控制為關(guān)鍵， 一般每平方英尺面積上有 4 ． 5×1 0 個(gè)，低輪廓銅箔 R Z≤3 ． 5 微米， 一般電解銅箔R Z≤5 微米， 并且毛箔的抗剝力強(qiáng)度須大于0 ． 4 k R / c m 。

  ( 2 ) l# 鍍銅槽溫度≤3 5 ℃。

( 3 ) l #、 3#鍍銅槽需要添加適量添加劑， 以防止銅箔表面有銅粉脫落，降低抗剝離強(qiáng)度.

鍍鋅面顏色不均勻

  ( 1 ) 1 #鍍銅槽均鍍能力較差， 添加劑量不夠。

  ( 2 ) 4#鍍鋅槽P H值偏酸性，鋅被溶解。

  ( 3 ) 4# 鍍鋅槽陽(yáng)極板DS A涂層脫落， 更換陽(yáng)極板。

  ( 4 ) 鍍鋅后水洗壓力過(guò)大，沖洗掉鍍鋅層：

電解銅箔的抗氧化性能

 ( 1 ) 4# 鍍鋅槽、 5 #鍍鉻槽工藝參數(shù)穩(wěn)定控制為關(guān)鍵。

  ( 2 ) 在5#鍍鉻槽添加少量z n ， 使C r " 部分還 原為 C d 。

  ( 3 ) 鍍鋅面首先必須鍍一層c ，然后C r ' 通過(guò)其他吸附或化學(xué)鍵的作用，進(jìn)行填充空隙，進(jìn) 一步加強(qiáng)表面鈍化作用，抑制鍍鋅層的腐蝕。

  ( 4 ) 電解銅箔表面的鍍層不是合金電鍍 ，而是混合物。

生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生腐蝕點(diǎn)

  ( 1 ) 紅點(diǎn) 為電解銅箔表面處理前產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。

 ( 2 ) 黑點(diǎn) 為電解銅箔表面處理后產(chǎn)生， 被酸蝕刻的點(diǎn)。需要經(jīng)過(guò)存放一段時(shí)間方可顯露出來(lái)。

  ( 3 ) 白( 亮點(diǎn)) 由于生產(chǎn)空間濕度較大，酸霧點(diǎn)落在電解銅箔表面一段時(shí)間后引起。

  ( 4 ) 以上點(diǎn)處理措施：控制生產(chǎn)空間濕度，加強(qiáng)空氣對(duì)流。

其它

 電解銅箔表面處理需要現(xiàn)場(chǎng)工作人員的經(jīng)驗(yàn)和動(dòng)手能力，一般有許多表面外觀缺陷是在現(xiàn)場(chǎng)可以及時(shí)處理掉的，還有些可以及時(shí)預(yù)防，另外還需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)車間的環(huán)境衛(wèi)生以及溫濕度